(资料图片仅供参考)
剑桥科技：对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究：剑桥科技（603083）今日在互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。
关键词： 技术进行 数据中心
剑桥科技：对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究
禹州市颍川街道：法律讲座进社区 点亮“平安法治星”|环球速看料
秋色宜人造句_秋色宜人
西摩·赫什：拜登“犯了一个巨大的错误”|当前焦点
Copyright@ 2015-2022 大众会展网版权所有 备案号： 豫ICP备20014643号-14 联系邮箱：295 911 578@qq.com
(资料图片仅供参考)